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2023第二十一屆中國半導體博覽會

展會時間:2023-11-17 至 2023-11-19
展館地點:安徽合肥濱湖國際會展中心
放大字體  縮小字體   發布日期:2023-09-04  瀏覽次數:7
展會日期 2023-11-17 至 2023-11-19
展出城市 合肥市
展出地址 合肥市錦繡大道3899號
展館名稱 安徽合肥濱湖國際會展中心
主辦單位 中國半導體行業協會 中國電子信息產業發展研究院
承辦單位 芯平臺(北京)科技發展有限公司
展會說明

2023第二十一屆中國半導體博覽會

 

  2023中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會,連續舉辦二十屆,已成為我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。協會作為我國唯一半導體產業全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產業協同平臺,發揮企業與政府、企業與企業之間的橋梁作用,代表我國半導體行業參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續發展的半導體產業鏈建設正在引發全社會高度關注,集成電路技術產品應用正在融入社會生活的方方面面,為產業、為企業,也為IC China 2023帶來更多的創新期待和發展空間。協會將系統組織全行業資源,在40000平方米的展覽場地,創新地以“半導體+”概念全面展示全球產業鏈前沿技術產品,疊加多領域超大規模應用創新成果,促進產業資源高效對接。

攜手世界集成電路大會,打造國家級、國際化品牌展會

  世界集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時,國家工業和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業主管機構領導以及國內外半導體產學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分,與其他三項活動有機融合,交互創新,共同打造世界級行業盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業界同仁洞察產業政策走向、把握技術應用趨勢的矚目焦點,更是企業提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。

 

 

時間: 20231117-19

地點:安徽合肥濱湖國際會展中心

地址: 合肥市錦繡大道3899

主辦單位:

中國半導體行業協會                 

中國電子信息產業發展研究院

 承辦單位:芯平臺(北京)科技發展有限公司

 

 

協辦單位:中國電子工業標準化技術協會、中國氣體展商聯盟、中國電子材料行業協會、中國半導體行業協會集成電路設計分會、中國半導體行業協會集成電路分會、中國半導體行業協會封裝分會、中國半導體行業協會分立器件分會、中國半導體行業協會支撐業分會、中國半導體行業協會MEMS分會、北京半導體行業協會、上海市集成電路行業協會、天津市集成電路行業協會、重慶市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、廣東省半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、陜西省半導體行業協會、安徽省半導體行業協會、湖北省半導體行業協會、湖南省半導體行業協會、河北省軟件集成電路信息服務協會、遼寧省半導體行業協會、山東半導體商會、深圳市半導體行業協會、廣州市半導體協會、大連市半導體行業協會、廈門市集成電路行業協會、南京市集成電路行業協會、合肥市半導體行業協會、蘇州市集成電路行業協會、無錫市半導體行業協會、珠海市半導體行業協會、池州市半導體行業協會、蕪湖市半導體行業協會、滁州市半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、河北半導體產業聯盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評(天津)有限公司、無錫博智企業管理咨詢有限公司

海外協辦單位:美國半導體行業協會、歐洲半導體行業協會、日本半導體行業協會、韓國半導體行業協會、馬來西亞半導體行業協會

 

  

多渠道邀約專業觀眾,豐富多彩的定制推廣活動

 中國半導體行業協會將聯合協辦單位,向會員單位及半導體政、產、學、研、用領域的機構開展定向邀請,并聯手行業媒體及相關協會聯盟建立專業觀眾信息庫網絡組織參觀。通過EDM、短信、微信定期推送10+潛在受眾,配合電話定向邀約5+精準受眾。此外,將會同世界集成電路大會的“會議、比賽和培訓”活動的組委會,專項邀約高新技術園區和高校微電子學院組團參觀。

  在積極組織參展企業參加世界集成電路大會高峰論壇和主題論壇的同時,40000平米展區內將舉辦豐富多彩的技術研討會、應用分享會、新品發布會、地方半導體行業協會專題日、集成電路產業園區對接會、CEO/CTO專訪和高校人才交流招聘會,足以讓媒體人更有效的定向傳播參展企業風采,更有利于充分調動參展企業間以及與觀眾之間的互動交流,讓對接協同更到位。

 

 

展品內容:

半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備等;

IC測試儀器、單品硅、 硅片、化合物半導體材料等;

存儲器、CPU、 MCU/模擬電路、IC設計工具等;

物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療、工業應用等;

功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS;

導體制造工藝、半將體封裝工藝與測試技術、5G、工業控制、智能網聯汽車和新型顯示(LED顯示技術)等領域融合創新應用成果等

 

 

 

IC CHINA大會組委會聯系方式

聯系人:許新建   手機號:15800367175(微信同號)

   箱:1165547949@qq.com



聯系方式
聯系人:許新建
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傳真:
Email:
QQ:
 
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